台积电盘前涨近%苹果规划于芯片导入台积电先进封装制程

台积电盘前涨近%苹果规划于芯片导入台积电先进封装制程

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格隆汇7月15日|台积电(TSM.US)盘前涨0.84%,报188.92美元。消息面上,台积电2nm制程传出将在本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产,2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。有业界消息指出,台积电盘前涨近%苹果规划于芯片导入台积电先进封...